特許
J-GLOBAL ID:200903042314858964
基板処理装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
吉田 茂明 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-394585
公開番号(公開出願番号):特開2002-192054
出願日: 2000年12月26日
公開日(公表日): 2002年07月10日
要約:
【要約】【課題】 処理槽内において均一な処理液の流れを形成することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】 所定の処理液を貯留して複数の基板Wを浸漬させる処理槽10の底部には2本の処理液吐出ノズル20a,20bが配設されている。2本の処理液吐出ノズル20a,20bには処理液を送給するための送給配管25a,25bがそれぞれ接続されている。送給配管25a,25bにはその内部を通過する処理液の流量を調整するための流量調整バルブ30a,30bがそれぞれ設けられている。流量調整バルブ30a,30bによって送給配管25a,25bを通過する処理液の流量を等しくし、処理液吐出ノズル20aからの処理液吐出流量と処理液吐出ノズル20bからの処理液吐出流量とを等しくすれば、処理槽10内において均一な処理液の流れを形成することができる。
請求項(抜粋):
処理液中に複数の基板を浸漬することによって基板処理を行う基板処理装置であって、処理液を貯留する処理槽と、前記処理槽内の対称位置に設けられ、それぞれが処理液を吐出する第1処理液吐出ノズルおよび第2処理液吐出ノズルと、前記第1処理液吐出ノズルに処理液を送給する第1送給配管に設けられ、前記第1送給配管内を通過する処理液の流量を調整する第1流量調整手段と、前記第2処理液吐出ノズルに処理液を送給する第2送給配管に設けられ、前記第2送給配管内を通過する処理液の流量を調整する第2流量調整手段と、を備えることを特徴とする基板処理装置。
IPC (7件):
B05C 11/10
, B05C 3/09
, B05D 3/00
, B05D 7/00
, H01L 21/304 642
, H01L 21/304
, H01L 21/306
FI (8件):
B05C 11/10
, B05C 3/09
, B05D 3/00 B
, B05D 3/00 D
, B05D 7/00 H
, H01L 21/304 642 A
, H01L 21/304 642 F
, H01L 21/306 J
Fターム (38件):
4D075AB02
, 4D075AB12
, 4D075AB41
, 4D075AB54
, 4D075DA08
, 4D075DB13
, 4D075DC22
, 4D075DC24
, 4D075DC27
, 4D075EA05
, 4D075EB01
, 4F040AA02
, 4F040AA12
, 4F040AB13
, 4F040AB14
, 4F040AC02
, 4F040BA42
, 4F040CC01
, 4F040CC08
, 4F040CC14
, 4F040DA18
, 4F040DA20
, 4F040DB04
, 4F040DB10
, 4F042AA02
, 4F042AA07
, 4F042AA08
, 4F042AA10
, 4F042BA11
, 4F042CB08
, 4F042CB12
, 4F042CB19
, 4F042DA01
, 5F043AA01
, 5F043EE23
, 5F043EE27
, 5F043EE29
, 5F043GG10
引用特許:
審査官引用 (3件)
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基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-333424
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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基板処理方法および基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-055610
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
-
湿式処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-258337
出願人:菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社, 三菱電機株式会社
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