特許
J-GLOBAL ID:200903042320286344

ICソケット

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-123873
公開番号(公開出願番号):特開平8-330042
出願日: 1992年04月10日
公開日(公表日): 1996年12月13日
要約:
【要約】【目的】 狭小間隔で多数のコンタクトピンを植設したICソケットを射出成形で容易に作れるようにする。【構成】 ICソケットのコンタクトピンの取り付け部を、外部回路の接続孔部の配列パターンに合わせていくつかのブロックに分けて、ソケット本体とは別に射出成形で作り、各ブロックに設けられた位置決め部により、各ブロックは別々にソケット本体に位置決めして、ソケット本体に取り付けるようにした。
請求項(抜粋):
ソケット本体に狭小間隔で多数並設したコンタクトピンを備えるICソケットにおいて、前記コンタクトピンを植設する部分を複数のブロックに分けて射出成形で製造すると共に、上記各ブロックのコンタクトピン植設部に前記コンタクトピンを植設固定し、さらに各ブロックには位置決め部を設ける一方、前記ソケット本体には上記ブロックを嵌合しうる嵌合凹部を設けてなり、固定部材をソケット本体とブロック間に嵌合することによってブロックをソケット本体に固定する構成としたことを特徴とするICソケット。
IPC (2件):
H01R 33/76 ,  H01L 23/32
FI (2件):
H01R 33/76 ,  H01L 23/32 A
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開平4-368792
  • 電気接触子ユニツト
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-336246   出願人:山一電機株式会社
  • ICソケット
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-336986   出願人:株式会社エンプラス

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