光半導体装置モジュール

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-275916
公開番号（公開出願番号）：特開平10-126000
出願日： 1996年10月18日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：

【要約】【課題】光結合及び固定が容易で、組立時間が短縮でき、安価に製造できる上に、安定性にも優れた光半導体装置モジュールを提供する。【解決手段】半導体光素子と、前記半導体光素子と前記導波路が光学的に結合する部分とを、前記半導体光素子を破壊する熱歪みを発生せず且つ前記半導体光素子が発光又は受光する光の波長で透明な第1の樹脂108で覆い、前記第1の樹脂108の外部を前記光半導体装置モジュールが使用される環境中の光に対して不透明で且つ湿気を遮断する第2の樹脂109で覆う、いわゆる二重樹脂封止構造とした。これにより、光結合や部材固定が容易で、組立時間が短縮できる上に、熱的不安定性と熱歪により、素子が破壊されることがなく、外部との光の入出力も十分に行え、しかも、外部からの漏れ光(例えば太陽光)による雑音の発生がなく、十分な信号/雑音比が得られる。従って、安定性に優れた光半導体装置モジュールを安価に提供できる。

請求項（抜粋）：

単数乃至複数の半導体光素子と、前記半導体光素子が光学的に結合する導波路と、前記半導体光素子及び前記導波路を搭載する基板とを備えた光半導体装置モジュールにおいて、前記半導体光素子と、前記半導体光素子と前記導波路が光学的に結合する部分とを、前記半導体光素子を破壊する熱歪みを発生せず且つ前記半導体光素子が発光又は受光する光の波長で透明な第1の樹脂で覆い、前記第1の樹脂の外部を前記光半導体装置モジュールが使用される環境中の光に対して不透明で且つ湿気を遮断する第2の樹脂で覆った、ことを特徴とする光半導体装置モジュール。

IPC (4件)：

H01S 3/18 , G02B 6/42 , H01L 31/0232 , H01L 33/00

FI (4件)：

H01S 3/18 , G02B 6/42 , H01L 33/00 M , H01L 31/02 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

光半導体装置モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-023650 出願人：日本電信電話株式会社
光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-143442 出願人：日本電信電話株式会社

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