特許

J-GLOBAL ID：200903042348256289

キャパシタ内蔵多層配線基板とその製造方法

発明者： 今井 隆治 ,  神戸 六郎
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 矢野 正行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-196788
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030258
出願日： 1993年07月13日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：

【要約】【構成】基板2と、この基板2上に設けられた多層配線層3と、多層配線層3に内蔵された膜状の誘電体層42及びこれを挟む電極41,43からなるキャパシタ4とを備え、前記電極のうち少なくとも一方の電極43が、複数の小電極からなることを特徴とするキャパシタ内蔵多層配線基板1。【効果】キャパシタの電極間の短絡発生率にかかわらず、最終歩留まりを向上させることができる。

請求項（抜粋）：

基板と、この基板上に設けられた多層配線層と、多層配線層に内蔵された膜状の誘電体層及びこれを挟む電極からなるキャパシタとを備え、前記電極のうち少なくとも一方の電極が、複数の小電極からなることを特徴とするキャパシタ内蔵多層配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/12 B ,  H01L 23/12 N

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 薄膜多層回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-217479   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭59-132611