特許
J-GLOBAL ID:200903042361755065
ドレッシング装置並びにこれを用いた研磨装置及びCMP装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
飯塚 雄二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-257265
公開番号(公開出願番号):特開2000-141204
出願日: 1998年09月10日
公開日(公表日): 2000年05月23日
要約:
【要約】【目的】 ドレッシングの均一性を向上させる。【構成】 平板状の被処理部材(68)に接触する複数の砥粒(84)と;砥粒(84)を保持する保持部材(86)とを備える。そして、これら砥粒(84)を、径の異なる複数の略同心円上に略等間隔に配列する。
請求項(抜粋):
平板状の被処理部材をドレッシングするドレッシング装置において、前記被処理部材との相対的な摩擦によって目立て(ドレッシング)を行う複数の砥粒と;前記砥粒を保持する保持部材とを備えるとともに、前記砥粒を、径の異なる複数の略同心円上に略等間隔に配列したことを特徴とするドレッシング装置。
IPC (2件):
B24B 37/00
, H01L 21/304 622
FI (2件):
B24B 37/00 A
, H01L 21/304 622 M
Fターム (8件):
3C058AA04
, 3C058AA09
, 3C058AA14
, 3C058AA19
, 3C058CA01
, 3C058CB01
, 3C058DA12
, 3C058DA17
引用特許: