特許

J-GLOBAL ID：200903042372121521

両面フレキシブル配線基板

発明者： 多賀 隆志
出願人/特許権者： 新潟日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-001403
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204898
出願日： 1998年01月07日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】屈曲運動を必要とする両面FPCにおいて金属疲労を起こし難くする。【解決手段】両面FPCを屈曲運動させた時に生ずる引っ張り応力および圧縮応力の中立面9が断線させたくない外側銅箔層2に来る様に、ベースフィルム層3、内側の銅箔層4、内側カバーレイフィルム層5を薄くし、外側銅箔層2、外側カバーレイフィルム層1を厚くする。

請求項（抜粋）：

曲げに対する応力が生じない中立面を一方の銅箔層である断線防止銅箔層に位置させたか近づけたかを特徴とする両面フレキシブル配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 1/02 D ,  H05K 3/28 B ,  H05K 3/46 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-298093
  
• 電子機器装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-106322   出願人：松下電器産業株式会社
• フレキシブルプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-280878   出願人：住友電気工業株式会社