特許
J-GLOBAL ID：200903042378787181

リリースフィルム使用樹脂成形用モールド金型装置並びにその樹脂注入方法及び樹脂硬化方法

発明者：
宮島 文夫

宮島 文夫 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (1件)： 柳沢 大作
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-126728
公開番号（公開出願番号）：特開2001-310357
出願日： 2000年04月27日
公開日（公表日）： 2001年11月06日
要約：
【要約】【課題】リリースフィルムに樹脂注入用貫通孔を確実に開ける。【解決手段】 一方の金型3の樹脂成形部4に成形用キャビティ7を設け、他方の金型3の樹脂成形部5に樹脂を圧送する樹脂通路22を設けた上下金型2、3を備え、その樹脂通路22を設けた金型3の樹脂成形部5に金型3より成形品を離型するためのリリースフィルム24を被覆する。そして、上記金型3の樹脂通路22付近に、その樹脂成形部5を被うリリースフィルム24に樹脂通路22から成形用キャビティ7へ樹脂を注入する樹脂注入用貫通孔29を開ける貫通用針23を突出、後退動作自在に設置する。
請求項（抜粋）：
一方の金型の樹脂成形部に成形用キャビティを設け、他方の金型の樹脂成形部に樹脂を圧送する樹脂通路を設けた上下金型を備え、その樹脂通路を設けた金型の樹脂成形部に金型より成形品を離型するためのリリースフィルムを被覆してなるリリースフィルム使用樹脂成形用モールド金型装置において、上記金型の樹脂通路付近に、その樹脂成形部を被うリリースフィルムに樹脂通路から成形用キャビティへ樹脂を注入する樹脂注入用貫通孔を開ける貫通用針を突出、後退動作自在に設置することを特徴とするリリースフィルム使用樹脂成形用モールド金型装置。
IPC (6件)：
B29C 45/26 ,  B29C 33/68 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 ,  B29K105:22 ,  B29L 31:34
FI (6件)：
B29C 45/26 ,  B29C 33/68 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 T ,  B29K105:22 ,  B29L 31:34
Fターム (27件)：
4F202AD02 ,  4F202AD05 ,  4F202AD08 ,  4F202AD35 ,  4F202AH37 ,  4F202CA11 ,  4F202CB17 ,  4F202CK90 ,  4F202CM72 ,  4F206AD02 ,  4F206AD05 ,  4F206AD08 ,  4F206AD35 ,  4F206AH37 ,  4F206JA07 ,  4F206JB17 ,  4F206JL02 ,  4F206JM04 ,  4F206JN25 ,  4F206JN41 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061BA07 ,  5F061CA21 ,  5F061DA09 ,  5F061EA02
引用特許：
審査官引用 (3件)

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