特許
J-GLOBAL ID：200903042380690764
研磨装置及び研磨方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-086640
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288245
出願日： 1995年04月12日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：
【要約】【目的】 ストッパー層等の形成によるプロセスコストの上昇や適用範囲の制約を解消しつつ、基板相互間における研磨均一性を大幅に向上させる。【構成】 被処理基板2上に成膜された所定膜を研磨する研磨処理部4と、被処理基板2上における所定膜の膜厚を測定する膜厚測定部13と、膜厚測定部13によって測定された膜厚データと規定の膜厚データとのずれ量から研磨条件補正用の補正データを算出する演算部16と、演算部16での演算結果に応じて研磨処理部4での研磨条件を補正する研磨条件補正部19とを備える。
請求項（抜粋）：
被処理基板上に成膜された所定膜を研磨する研磨処理部と、前記被処理基板上における前記所定膜の膜厚を測定する膜厚測定部と、前記膜厚測定部によって測定された膜厚データと規定の膜厚データとのずれ量に基づいて前記研磨処理部での研磨条件を補正する研磨条件補正部とを備えたことを特徴とする研磨装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/304
, B24B 37/04
H01L 21/304 321 M
, H01L 21/304 321 E
, H01L 21/304 321 S
, B24B 37/04 D
