特許

J-GLOBAL ID：200903042423267941

電子部品の埋め込み方法及び電子部品内蔵プリント配線板

発明者： 加藤 雄二 ,  今村 圭男 ,  猪川 幸司
出願人/特許権者： 日本シイエムケイ株式会社
代理人 (11件)： 特許業務法人アルガ特許事務所 ,  有賀 三幸 ,  高野 登志雄 ,  中嶋 俊夫 ,  村田 正樹 ,  山本 博人 ,  浅野 康隆 ,  的場 ひろみ ,  守屋 嘉高 ,  大野 詩木 ,  松田 政広
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-271567
公開番号（公開出願番号）：特開2007-088009
出願日： 2005年09月20日
公開日（公表日）： 2007年04月05日
要約：

【課題】 トータル厚みの薄い電子部品内蔵プリント配線板の提供。【解決手段】 少なくとも2層構造から成る支持体の第一層部の不要部分を除去する工程と、次いで、当該第一層部に残された凸状部分の少なくとも一つに電子部品を搭載する工程と、次いで、当該電子部品搭載面に絶縁層を積層する工程と、次いで、支持体の第二層部を除去する工程とを有する絶縁層中への電子部品の埋め込み方法;当該方法によって埋め込まれた電子部品を備えている電子部品内蔵プリント配線板。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

少なくとも2層構造から成る支持体の第一層部の不要部分を除去する工程と、次いで、当該第一層部に残された凸状部分の少なくとも一つに電子部品を搭載する工程と、次いで、当該電子部品搭載面に絶縁層を積層する工程と、次いで、支持体の第二層部を除去する工程とを有することを特徴とする絶縁層中への電子部品の埋め込み方法。

IPC (2件)：

H05K 1/18 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H05K1/18 R ,  H05K3/46 Q

Fターム (25件)：

5E336AA08 ,  5E336AA11 ,  5E336BB02 ,  5E336BB03 ,  5E336BB15 ,  5E336BC12 ,  5E336EE08 ,  5E336GG09 ,  5E336GG30 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC12 ,  5E346CC13 ,  5E346CC32 ,  5E346DD03 ,  5E346GG07 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346HH07 ,  5E346HH08 ,  5E346HH24 ,  5E346HH25

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子部品内蔵基板および多層電子部品内蔵基板ならびにそれらの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-229710   出願人：ソニー株式会社