特許

J-GLOBAL ID：200903042430794000

積層コイル装置

発明者： 高橋 清一 ,  北村 恒治 ,  西 晃司 ,  西山 隆芳
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-315212
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163028
出願日： 1996年11月26日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、コイル特性の指標であるQ値の高い積層コイル装置の提供を目的とする。【解決手段】 複数のプリントコイルが直列接続された直列回路を複数有し、複数の直列回路の両端は並列に共通接続される。複数の直列回路のプリントコイルは、一方の共通端側から数えて同じ接続順のプリントコイル同志が同一形状に形成して重ね合わされ、ブロックが形成される。さらに、このブロックは順次重ね合わされて、一体に形成される。このような構造に形成した結果、上下層のプリントコイル間の電位差は、零またはほぼ一定となり、上下層のプリントコイル層間には寄生容量が発生しないし、発生したとしても僅かの量で、その影響はごく小さなものとなる。

請求項（抜粋）：

複数のプリントコイルを積層して構成した積層コイル装置において、プリントコイルの半径方向の電位差の傾度が一定となるように前記複数のプリントコイルを一体に積層したことを特徴とする積層コイル装置。

IPC (2件)：

H01F 17/00 ,  H01F 19/04

FI (2件)：

H01F 17/00 B ,  H01F 19/04

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 積層インダクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-326445   出願人：京セラ株式会社