特許
J-GLOBAL ID：200903042436978316
ボール・グリッド・アレイの実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-093639
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297876
出願日： 1998年04月06日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：
【要約】【課題】 電子部品と半田ボールをインタポーザ基板の同一面に配設し、低プロファイルのBGAの実装構造を簡易な構造のみによって実現する。【解決手段】 インタポーザ基板11と、インタポーザ基板11に実装されるLSI12及び半田ボール15を備えたBGA10をマザーボード20に実装するBGAの実装構造であって、LSI12と半田ボール15をインタポーザ基板11の、マザーボード20と対向する同一面に実装,配設するとともに、マザーボード20に、インタポーザ基板11に実装されたLSI12及びボンディングワイヤ13を封止するモールド樹脂14が位置する貫通孔21を打ち抜き加工により形成した構成としてある。
請求項（抜粋）：
インタポーザ基板と、このインタポーザ基板に実装される電子部品及び半田ボールを備えたボール・グリッド・アレイをマザーボードに実装するボール・グリッド・アレイの実装構造であって、前記電子部品と半田ボールを、前記インタポーザ基板の、前記マザーボードと対向する同一面に実装,配設したことを特徴とするボール・グリッド・アレイの実装構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H05K 1/18 J
