特許
J-GLOBAL ID:200903042495250563

適合したガスを用いる高速レーザー切断方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-540892
公開番号(公開出願番号):特表2004-526574
出願日: 2001年11月08日
公開日(公表日): 2004年09月02日
要約:
本発明は、少なくともレーザー光線および少なくとも前記レーザー光線のアシストガスを用いて金属または金属合金を切断するための方法であって、前記アシストガスは、ヘリウムおよびアルゴンおよび/または窒素の、または窒素と酸素の混合物からなり、切断速度は、15m/分より速い方法に関する。切断される加工物の厚さは、0.5mmないし10mmの範囲にあり、好ましくは、0.5mmを超える。切断される加工物は、板、金属シートおよび管から選択される。レーザー光線は、CO2 タイプまたはYAG:Ndレーザー装置により放射される。
請求項(抜粋):
少なくとも1つのレーザー光線および少なくとも1つの前記レーザー光線のためのアシストガスを用いることにより、金属または金属合金で作られた加工物を切断する方法であって、前記アシストガスは、ヘリウム/アルゴンおよび/またはヘリウム/窒素または窒素/酸素混合物から形成され、切断速度が15m/分より速いことを特徴とする方法。
IPC (2件):
B23K26/00 ,  B23K26/14
FI (2件):
B23K26/00 320A ,  B23K26/14 Z
Fターム (7件):
4E068AE01 ,  4E068CA15 ,  4E068CJ01 ,  4E068CJ05 ,  4E068DA14 ,  4E068DA15 ,  4E068DB01
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • レーザ切断方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-121424   出願人:株式会社田中製作所
  • 特開平2-030389
  • 特開平2-030389
引用文献:
審査官引用 (2件)
  • レーザ加工, 19990528, 初版第1印, 95ページ
  • レーザ加工, 19990528, 初版第1印, 95ページ

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