特許

J-GLOBAL ID：200903042505010825

ハニカム構造体

発明者： 常吉 孝治 ,  高木 修
出願人/特許権者： 東京窯業株式会社
代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-037236
公開番号（公開出願番号）：特開2009-196104
出願日： 2008年02月19日
公開日（公表日）： 2009年09月03日
要約：

【課題】 耐熱衝撃性に優れたハニカム構造体を提供すること。【解決手段】 本発明のハニカム構造体1は、セラミックス粒子と、セラミックス粒子同士を結合する結合材と、を有する多孔質セラミックスよりなるハニカム構造体1であって、セラミックス粉末は、10%粒径(D10)と90%粒径(D90)との間隔が10μm以上であることを特徴とする。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

セラミックス粉末と、該セラミックス粉末を構成するセラミックス粒子同士を結合する結合材と、を有する多孔質セラミックスよりなるハニカム構造体であって、 該セラミックス粉末は、10%粒径(D10)と90%粒径(D90)との間隔が10μm以上であることを特徴とするハニカム構造体。

IPC (8件)：

B28B 1/00 ,  B01D 39/20 ,  B01J 35/04 ,  B01D 53/94 ,  B28B 11/02 ,  B01D 46/00 ,  F01N 3/02 ,  C04B 35/626

FI (9件)：

B28B1/00 H ,  B01D39/20 D ,  B01J35/04 301E ,  B01D53/36 103C ,  B01J35/04 301P ,  B28B11/02 ,  B01D46/00 302 ,  F01N3/02 301B ,  C04B35/56 101P

Fターム (43件)：

3G090AA02 ,  4D019AA01 ,  4D019BA05 ,  4D019BB06 ,  4D019CA01 ,  4D019CB04 ,  4D048AA14 ,  4D048AB01 ,  4D048BB02 ,  4D048BB14 ,  4D058JA32 ,  4D058JB06 ,  4D058SA08 ,  4G001BA04 ,  4G001BA22 ,  4G001BA32 ,  4G001BB04 ,  4G001BB22 ,  4G001BB32 ,  4G001BC13 ,  4G001BC16 ,  4G001BC17 ,  4G001BC26 ,  4G001BC34 ,  4G001BC52 ,  4G001BC72 ,  4G001BD36 ,  4G001BE33 ,  4G001BE34 ,  4G055AA08 ,  4G055AA10 ,  4G055AB03 ,  4G055AC10 ,  4G169AA01 ,  4G169AA08 ,  4G169BA13A ,  4G169BA13B ,  4G169CA02 ,  4G169CA03 ,  4G169CA18 ,  4G169EA19 ,  4G169EA26 ,  4G169EA27

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 細孔質セラミック物質のハネカム状モノリス構造、および粒子用フィルターとしての使用
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-220057   出願人：アンスティテュフランセデュペトロール, セラミクテクニクエアーンデュストリエルエスア
• SiC系接合材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-008825   出願人：東京窯業株式会社
• セラミックハニカム構造体及びその製造法並びにそのためのコート材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-351934   出願人：日本碍子株式会社
• 特開平4-187578