センサの端子構造

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岸田正行 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-216682
公開番号（公開出願番号）：特開平11-064138
出願日： 1997年08月11日
公開日（公表日）： 1999年03月05日
要約：

【要約】【課題】リジット回路基板に形成されている回路パターンとセンサから支出される電気接続端子との半田付け時において、上記の半田付け部に作用する熱膨張熱収縮時の応力を電気接続端子自体で吸収し得るようにして、半田クラックや回路パターン剥離を有効に回避し、これにより接続信頼性を高めることができるセンサ端子構造の提供。【解決手段】電気接続端子20の、半田付け端部と、樹脂製のセンサハウジングによる固定支持部との間に、樹脂製センサハウジングによるインサート固定支持部20Bの幅B及び厚さHよりも小なる幅b及び厚さhとなして撓み歪みやすく形成した応力吸収部20Aを設けた。

請求項（抜粋）：

インサート成形により、樹脂製のセンサハウジング(14)に貫通支持されている電気接続端子(20)の一端を、リジッド回路基板(16)に設けられている回路パターン(16A)に半田付けをし、かつ前記リジッド回路基板(16)が前記センサハウジング(14)に固定されるセンサ端子構造において、上記電気接続端子(20)の、半田付け端部と、樹脂製のセンサハウジングによる固定支持部との間に、樹脂製センサハウジングによるインサート固定支持部(20B)の幅(B)及び厚さ(H)よりも小なる幅(b)及び厚さ(h)となして撓み(歪み)やすく形成した応力吸収部(20A)を設けたことを特徴とするセンサ端子構造。

IPC (4件)：

G01L 9/04 101 , G01D 11/24 , G01R 1/04 , H01R 9/09

FI (4件)：

G01L 9/04 101 , G01D 11/24 W , G01R 1/04 A , H01R 9/09 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-004407 出願人：富士電機株式会社

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