特許

J-GLOBAL ID：200903042584177470

半導体ウエハ研磨パッド及び半導体ウエハの研磨方法

発明者： 下村 哲生 ,  中森 雅彦 ,  山田 孝敏 ,  木村 毅 ,  小川 一幸
出願人/特許権者： 東洋紡績株式会社 ,  東洋ゴム工業株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 崇生 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-117767
公開番号（公開出願番号）：特開2003-218074
出願日： 2002年04月19日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウエハ上に微細なパターンが形成されており、該パターンの微小な凹凸を平坦化する研磨工程に使われる研磨パッド、特に独立気泡を含有し、研磨時に高い研磨レートを有する研磨パッドを提供する。【解決手段】 研磨層が独立気泡タイプの樹脂製発泡体の半導体研磨パッドにおいて、前記研磨層の独立気泡の気泡数が200個/mm2 以上600個/mm2以下であり、且つ、平均気泡径が30μm以上60μm以下である半導体ウエハ研磨パッドとする。

請求項（抜粋）：

研磨層が独立気泡タイプの樹脂製発泡体の半導体研磨パッドにおいて、前記研磨層の独立気泡の気泡数が200個/mm2 以上600個/mm2 以下であり、且つ、平均気泡径が30μm以上60μm以下であることを特徴とする半導体ウエハ研磨パッド。

IPC (5件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  B24B 57/02 ,  C08L 75/04 ,  C08L 83:12

FI (5件)：

H01L 21/304 622 F ,  B24B 37/00 C ,  B24B 57/02 ,  C08L 75/04 ,  C08L 83:12

Fターム (10件)：

3C047FF08 ,  3C047GG20 ,  3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12 ,  4J002CK021 ,  4J002CP182 ,  4J002GT00

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-176826   出願人：東レ株式会社