特許

J-GLOBAL ID：200903042595841780

液状熱硬化性充填用組成物及びそれを用いたプリント配線板の永久穴埋め方法

発明者： 依田 恭一 ,  関本 晃男 ,  木村 紀雄 ,  杉田 昌始 ,  有馬 聖夫
出願人/特許権者： 太陽インキ製造株式会社
代理人 (1件)： ▲吉▼田 繁喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-002314
公開番号（公開出願番号）：特開平11-269355
出願日： 1999年01月07日
公開日（公表日）： 1999年10月05日
要約：

【要約】【課題】 加熱硬化時の収縮が少なく、予備硬化後に硬化物の不必要部分を物理研磨により容易に除去でき、得られる硬化物が低吸湿性で密着性、PCT耐性等に優れる硬化物が得られる液状熱硬化性充填用組成物、及びそれを用いたプリント配線板の永久穴埋め方法を提供する。【解決手段】 組成物は、(A)室温で液状のエポキシ樹脂、(B)室温で液状のフェノール樹脂、(C)硬化触媒、及び(D)無機質充填剤を含有する。この組成物をプリント配線板のバイアホール等の穴部に充填した後、加熱して予備硬化し、次いで予備硬化した組成物の穴部表面からはみ出している部分を研磨・除去し、その後、さらに加熱して本硬化することにより、プリント配線板の永久穴埋めを行うことができる。

請求項（抜粋）：

(A)室温で液状のエポキシ樹脂、(B)室温で液状のフェノール樹脂、(C)硬化触媒、及び(D)無機質充填剤を含有することを特徴とする液状熱硬化性充填用組成物。

IPC (8件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 3/22 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/46 ,  C08G 59/62

FI (7件)：

C08L 63/00 C ,  C08K 3/00 ,  H05K 3/22 B ,  H05K 3/28 C ,  H05K 3/46 N ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 液晶セル用シール剤組成物及び液晶表示素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-091468   出願人：日本化薬株式会社
• ペースト用組成物及びそれを用いた配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-313093   出願人：旭化成工業株式会社
• 特開平4-168121