特許

J-GLOBAL ID：200903042615219533

研磨パッド

発明者： 城 邦恭 ,  太田 雅巳 ,  橋阪 和彦
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-380053
公開番号（公開出願番号）：特開2002-178255
出願日： 2000年12月14日
公開日（公表日）： 2002年06月25日
要約：

【要約】【課題】 シリコン基板の上に形成された絶縁層または金属配線の表面を機械的に平坦化するための研磨パッドにおいて、グローバル段差が小さく、金属配線でのディッシングが起こりにくく、ダストやスクラッチの発生が少ない研磨パッドを提供する。【解決手段】 マイクロゴムA硬度が80度以上で、温度120°Cでの周波数10Hzの引張貯蔵弾性率が40MPa以上500MPa以下でかつ引張貯蔵弾性率と引張損失弾性率の比である損失正接が0.12以上である事を特徴とする研磨パッド。

請求項（抜粋）：

マイクロゴムA硬度が80度以上で、温度120°Cでの周波数10Hzの引張貯蔵弾性率が40MPa以上500MPa以下でかつ引張貯蔵弾性率と引張損失弾性率の比である損失正接が0.12以上である事を特徴とする研磨パッド。

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB02 ,  3C058CB10 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 研磨装置および研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-330785   出願人：東レ株式会社