特許

J-GLOBAL ID：200903042618683397

回路装置およびその製造方法

発明者： 坂本 則明 ,  小林 義幸 ,  阪本 純次 ,  真下 茂明 ,  大川 克実 ,  前原 栄寿 ,  高橋 幸嗣
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 須藤 克彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-022646
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217338
出願日： 2000年01月31日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：

【要約】【課題】 プリント基板、セラミック基板、フレキシブルシート等が支持基板として回路素子が実装された回路装置がある。しかしこれらの支持基板は、本来必要でなく余分な材料である。しかも支持基板の厚みが、回路装置を大型化にする問題もあった。【解決手段】 導電箔60に分離溝54を形成した後、回路素子を実装し、この導電箔60を支持基板として絶縁性樹脂50を被着し、反転した後、今度は絶縁性樹脂50を支持基板として導電箔を研磨して導電路として分離している。従って支持基板を採用することなく、導電路51、回路素子52が絶縁性樹脂50に支持された回路装置が実現できる。

請求項（抜粋）：

電気的に分離された複数の導電路と、所望の該導電路上に固着された回路素子と、該回路素子を被覆し且つ前記導電路を一体に支持する絶縁性樹脂とを備えたことを特徴とする回路装置。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50

FI (4件)：

H01L 21/56 R ,  H01L 23/28 A ,  H01L 23/50 R ,  H01L 23/12 L

Fターム (30件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA07 ,  4M109CA21 ,  4M109DB03 ,  4M109FA01 ,  4M109FA04 ,  4M109FA10 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA07 ,  5F061CA21 ,  5F061DD11 ,  5F061DD12 ,  5F061DD13 ,  5F061DD14 ,  5F061FA05 ,  5F067AA01 ,  5F067AA03 ,  5F067AA05 ,  5F067AB04 ,  5F067CA01 ,  5F067DA00 ,  5F067DA16 ,  5F067DA17 ,  5F067DC09 ,  5F067DC15 ,  5F067DC17 ,  5F067DE01 ,  5F067DE08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-240940
  
• 半導体装置の製造方法、半導体装置用導電性板および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-262124   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 半導体装置及びその製造方法とそれに用いるリードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-000152   出願人：松下電子工業株式会社
• 特開平3-094431