チップ型アルミ電解コンデンサ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-348089
公開番号（公開出願番号）：特開2006-156860
出願日： 2004年12月01日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：

【課題】絶縁端子板から露出したリード線を確実にプリント基板に実装し、Pbフリー高融点半田の温度にも耐え、かつ振動による半田付け部の破壊やリード線破断が発生しない、耐熱性及び耐振動性に優れたチップ形アルミ電解コンデンサを提供することを目的とするものである。【解決手段】封口部材3がアルキルフェノールホルムアルデヒド樹脂で架橋したブチルゴムを主成分とし、金属ケース2を封止する際に設けられる円環状の絞り加工部2aを覆う高さ以上に形成された壁部5cを設けた構成にすることにより、Pbフリー高融点半田を用いたリフロー温度で半田付けを行っても金属ケース2の膨れや液漏れがなく、また、プリント基板に実装した状態で一対のリード線4の折り曲げ方向と交差する方向を含むあらゆる方向に強い振動が加わった場合でも、優れた耐振動性を発揮し、信頼性の高いチップ型アルミ電解コンデンサを提供することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

外部引き出し用の陽極リード線と陰極リード線が夫々接続された陽極箔と陰極箔とをその間にセパレータを介在させて巻回することにより形成されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を駆動用電解液と共に収納した有底筒状の金属ケースと、上記一対のリード線が挿通される孔を備えて上記金属ケースの開放端を封止した封口部材と、この封口部材から導出された一対のリード線が挿通する孔ならびにこの孔に挿通した一対のリード線を直角に折り曲げて収納する溝部を外表面に備えて上記封口部材に当接するように装着された絶縁端子板からなるチップ型アルミ電解コンデンサにおいて、上記封口部材がアルキルフェノールホルムアルデヒド樹脂で架橋したブチルゴムを主成分とし、このブチルゴムに対して等量以上の補強剤を含み、国際ゴム強度(IRHD)によるマイクロウォーレス硬さが80Hw以上からなり、上記絶縁端子板の4角に金属ケースに設けられた円環状の絞り加工部を覆う高さ以上に形成されて金属ケースの周面を内面で保持するように当接する壁部を設けたチップ型アルミ電解コンデンサ。

IPC (6件)：

H01G 9/004 , H01G 9/00 , H01G 9/10 , H01G 9/035 , H01G 2/06 , H01G 9/028

FI (7件)：

H01G9/04 310 , H01G9/00 321 , H01G9/10 E , H01G9/10 G , H01G9/02 311 , H01G1/035 C , H01G9/02 331G

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開平04-012514号公報
電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-338017 出願人：ニチコン株式会社

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