特許

J-GLOBAL ID：200903042644357074

多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板

発明者： 中井 通 ,  市川 慎一郎 ,  袁 本鎮 ,  豊田 幸彦
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-106184
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299557
出願日： 1999年04月14日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 導体回路上に形成された粗化面や粗化層を酸等から充分に保護することができ、その上に形成するバイアホールとの接続信頼性を充分に確保することができるとともに、製造工程の簡略化が可能な上記粗化面や粗化層の保護膜の形成方法を含む多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 導体回路を形成した後粗化処理を施して導体回路上に粗化面を形成し、前記粗化面を有する導体回路を層間樹脂絶縁層により被覆した後バイアホール用開口を形成する工程を繰り返すことにより絶縁性基板上に層間樹脂絶縁層を挟んだ複数層からなる導体回路を形成する多層プリント配線板の製造方法において、導体回路5上に粗化面11を形成した後、酸化処理を施すことにより、前記粗化面の表面全体に酸化膜18を形成し、その後、層間樹脂絶縁層2を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

導体回路を形成した後粗化処理を施して導体回路上に粗化面を形成し、前記粗化面を有する導体回路を層間樹脂絶縁層により被覆した後バイアホール用開口を形成する工程を繰り返すことにより絶縁性基板上に層間樹脂絶縁層を挟んだ複数層からなる導体回路を形成する多層プリント配線板の製造方法において、導体回路上に粗化面を形成した後、酸化処理を施すことにより、前記粗化面の表面全体に酸化膜を形成し、その後、層間樹脂絶縁層を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/38 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 3/38 B ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B

Fターム (47件)：

5E343AA07 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA23 ,  5E343BB18 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB54 ,  5E343CC01 ,  5E343CC07 ,  5E343CC17 ,  5E343CC33 ,  5E343CC44 ,  5E343CC50 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD76 ,  5E343EE42 ,  5E343ER16 ,  5E343ER18 ,  5E343ER36 ,  5E343ER39 ,  5E343GG01 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346DD05 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346EE13 ,  5E346EE19 ,  5E346FF07 ,  5E346FF09 ,  5E346FF10 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-226405   出願人：イビデン株式会社