特許
J-GLOBAL ID：200903042655366245

プリント配線板およびその製造方法およびそれを使用した電子部品ケース

発明者：
杉浦 良治

杉浦 良治 について

, 
増田 健一

増田 健一 について


出願人/特許権者：
日立エーアイシー株式会社

日立エーアイシー株式会社 について


代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-254973
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076162
出願日： 2000年08月25日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：
【要約】【課題】 安価でかつ小型化を図るとともに、気密性を向上させる。【解決手段】 絶縁樹脂板2の両端部の上面、側面および下面に金めっき膜によって上面端子部12、側面端子部13および下面端子部14が形成されている。上面端子部12上にはバンプ18を介してフリップチップ17が電気的に接続されている。上面端子部12には金めっき膜が形成されていない銅めっき膜が露呈した露呈部15が形成されている。露呈部15の表面は黒化処理によって粗面が形成され、枠部材20の上下面は銅箔が剥離され粗面が形成されている。
請求項（抜粋）：
絶縁樹脂板の両端部の上面、側面および下面に銅めっき膜によって連設する上面端子部、側面端子部および下面端子部と、これら端子部の銅めっき膜上に形成した貴金属によるめっき膜とからなり、前記上面端子部の側面端子部側に貴金属によるめっき膜が形成されずに銅めっき膜が露呈した露呈部を設けたことを特徴とするプリント配線板。
IPC (4件)：
H01L 23/12 ,  H01L 23/06 ,  H05K 3/42 610 ,  H05K 5/00
FI (4件)：
H01L 23/06 Z ,  H05K 3/42 610 Z ,  H05K 5/00 C ,  H01L 23/12 L
Fターム (18件)：
4E360AB02 ,  4E360AB31 ,  4E360CA07 ,  4E360EA27 ,  4E360ED07 ,  4E360ED27 ,  4E360FA09 ,  4E360GA23 ,  4E360GB99 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC31 ,  5E317CD05 ,  5E317CD15 ,  5E317CD18 ,  5E317CD32 ,  5E317GG03
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • ICパツケージ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-261278   出願人：日本アビオニクス株式会社
  • 特開平2-179018
  • 特開平2-179018

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