特許
J-GLOBAL ID：200903042662771180
半導体装置パッケージ用ソケット
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-131994
公開番号（公開出願番号）：特開平9-320715
出願日： 1996年05月27日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置パッケージを搭載した際に、半導体装置パッケージの端子を変形させない半導体装置パッケージ用ソケットを提供する。【解決手段】 BGAパッケージ用ソケット100は、貫通孔が形成されたソケット本体101と、その貫通孔に充填され、一方の端面が半田ボール端子804の露出端面に面接触する曲面を有し、その一方の端面と反対側の他方の端面とを導電接続する導電ゴム104と、導電ゴム104の他方の端面に導電接続されたリードピン102とを備える。
請求項（抜粋）：
半導体素子が搭載された基板と、前記半導体素子に導電接続され、露出端面が曲面である端子とを備えた半導体装置パッケージの取付け取外しを行なうための半導体装置パッケージ用ソケットであって、貫通孔が形成された本体と、前記貫通孔に充填され、一方の端面が前記端子の前記露出端面に面接触する曲面を有し、前記一方の端面とその反対側の他方の端面とを導電接続する、弾性を有する接触部材と、前記接触部材の前記他方の端面に導電接続されたリードピンとを備えた、半導体装置パッケージ用ソケット。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 33/76
, H01L 23/32 A
