特許
J-GLOBAL ID：200903042674586825

電子部品実装装置および電子部品の排出方法

発明者：
柏木 康宏

柏木 康宏 について

, 
永尾 和英

永尾 和英 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-257038
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085899
出願日： 1999年09月10日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：
【要約】【課題】 部品補給時の所要時間を短縮して生産性を向上させることができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。【解決手段】 電子部品の供給部13を複数備えこれらの供給部から移載ヘッドによって電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品実装装置において、複数の供給部13のそれぞれに対応して電子部品実装過程における部品切れを表示して報知する第1の表示灯29A、第2の表示灯29B、第3の表示灯29Cおよび第4の表示灯29Dを設けた。これにより、多数の電子部品実装装置が連続して配置され長い実装ラインが形成されている場合においても、部品切れ発生位置を容易に特定でき、部品補給に要する時間を短縮することが出来る。
請求項（抜粋）：
電子部品の供給部から移載ヘッドによって電子部品をピックアップし基板に実装する電子部品実装装置であって、一旦移載ヘッドによってピックアップされ未実装のまま排出される未実装部品が載置される未実装部品排出手段と、この未実装部品排出手段に移載ヘッドによって未実装部品を載置する際に載置個数が最大となるように載置パターンを決定する載置パターン決定手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
Fターム (4件)：
5E313AA01 ,  5E313EE02 ,  5E313EE06 ,  5E313EE22
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM