特許
J-GLOBAL ID:200903042681652124

積層型複合素子及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 重野 剛
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-179016
公開番号(公開出願番号):特開平8-321406
出願日: 1995年07月14日
公開日(公表日): 1996年12月03日
要約:
【要約】【課題】 電気特性や寸法精度のばらつきが少なく、高信頼性でしかも安価に提供される積層型複合素子を提供する。【解決手段】 誘電体セラミックスの焼結体(コンデンサ部C)と、サーミスタセラミックスグリーンシート(サーミスタ部T,T)とを内部電極2A〜2Dを介して積層した積層体を焼結一体化して得られる素体の両端面に外部電極8A,8Bを形成する。【効果】 誘電体セラミックスの焼結体にサーミスタセラミックスのグリーンシートを積層して焼結一体化するため、焼成時の焼結体部分の再収縮がなく、寸法精度や電気特性のばらつきの少ない積層型複合素子とすることができる。
請求項(抜粋):
内部電極を有する直方体状のセラミックス素体の両端面に該内部電極に導通した外部電極を設けてなる素子において、該セラミックス素体は、誘電体セラミックスの焼結体と、該誘電体セラミックスの焼結体の1対の第1の対向面にグリーンシートを重ねて焼結一体化させたサーミスタセラミックスの焼結体とを備えてなり、前記内部電極として、該誘電体セラミックスの焼結体の第1の対向面とサーミスタセラミックスの焼結体との界面に第1の内部電極が介在されており、前記外部電極は、該第1の対向面と交叉する1対の第2の対向面に設けられていることを特徴とする積層型複合素子。
IPC (2件):
H01C 7/04 ,  H01C 13/00
FI (2件):
H01C 7/04 ,  H01C 13/00 C
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開平4-364014
  • サーミスタ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-032755   出願人:三菱マテリアル株式会社

前のページに戻る