特許

J-GLOBAL ID：200903042711293094

冷却方法及び装置

発明者： 江川 和宏 ,  曾根 正人 ,  河野 健一 ,  伊藤 良次 ,  小野田 耕久 ,  金坂 邦郷
出願人/特許権者： 日本無線株式会社
代理人 (1件)： 吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-264970
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076225
出願日： 2000年09月01日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】 衝突噴流方式に比べ高い冷却効果を有する冷却方法及び装置を提供する。【解決手段】 冷却対象物に対し冷却用流体100の噴流を衝突させる向きを、傾ける。

請求項（抜粋）：

冷却対象物の表面に冷却用流体の噴流を衝突させることによりその冷却対象物を冷却する冷却方法において、冷却対象物の表面及びその法線に対して噴流の方向を傾けたことを特徴とする冷却方法。

IPC (2件)：

H01L 23/467 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H05K 7/20 G ,  H01L 23/46 C

Fターム (8件)：

5E322AA05 ,  5E322BA01 ,  5E322BA03 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA24 ,  5F036BB01 ,  5F036BB31

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体素子冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-190603   出願人：富士通株式会社