特許
J-GLOBAL ID：200903042713263583
半導体装置、半導体チップ搭載用部材、半導体チップ及びそれらの製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-023722
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087561
出願日： 1998年02月05日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：
【要約】【課題】 電気特性や信頼性に優れる小型の半導体装置及び半導体装置の使用に使用される半導体チップ搭載用部材を提供する。【解決手段】 ポリイミドボンディングシート2に、外部接続端子部3を形成し、銅箔を接着後配線1を形成し(図1(a))、半導体チップ搭載領域部に接着フィルム4を接着し(図1(b))、接着フィルム4上に金ボール5を搭載する(図1(c))。半導体チップ6のチップ電極7と金ボール5を位置合わせし(図1(d))、半導体チップ上部から圧力を加えながら接着樹脂を流動させて、金ボ-ルを介してチップの電極と配線を導通させる(図1(e))。半導体封止用エポキシ樹脂8を用いて封止し(図1(f))、アウター接続部に共晶はんだボール9を配置する(図1(g))。
請求項（抜粋）：
半導体チップ接続部を有すリ-ドを備え、前記リ-ドの前記半導体チップ接続部に接着材が形成されており、前記接着材上に半導体チップ端子の位置に対応して球状導電部材が載置されており、半導体チップがその端子と前記球状導電部材を対向させて載置されており、前記半導体チップ端子と前記リ-ドとが前記球状導電部材を介して導通されている半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/12
, H01L 21/60 311
H01L 23/12 N
, H01L 21/60 311 R
