半導体装置及びICチップの検査方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-311793
公開番号（公開出願番号）：特開平9-153516
出願日： 1995年11月30日
公開日（公表日）： 1997年06月10日
要約：

【要約】【課題】 ICチップを容易に検査する方法と、検査後の良品をそのままパッケージ化することができる高密度実装が可能な半導体装置を提供すること。【構成】その中心核が高分子核材であり表面に金属被覆を有し、金属の更に外層に該金属膜よりも低融点の金属膜を有するもの、または、中心核が金属核材で表面に該金属核材よりも低融点の金属膜を有する導電粒子を絶縁性接着剤樹脂中を分散させた異方導電フィルムを介して、絶縁性基板の表面に回路を形成した回路基板とICチップとのを電気的に接続してなることを特徴とする半導体装置。

請求項（抜粋）：

絶縁性接着剤樹脂中に導電性粒子を分散させた異方導電フィルムを介して、絶縁性基板の表面に回路を形成した回路基板とICチップとを電気的に接続してなることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 , G01R 31/26 , H01L 21/66 , H01L 21/321

FI (6件)：

H01L 21/60 311 R , G01R 31/26 Z , G01R 31/26 J , H01L 21/66 E , H01L 21/66 D , H01L 21/92 602 D

引用特許：

審査官引用 (6件)

電気接続用コネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-332795 出願人：日本航空電子工業株式会社
特開平2-239578
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-019279 出願人：株式会社東芝

全件表示

前のページに戻る