特許
J-GLOBAL ID：200903042741215225

無機粉末およびその用途

発明者：
田中 孝明

田中 孝明 について

, 
國友 修

國友 修 について

, 
江崎 寿

江崎 寿 について

, 
安武 恒司

安武 恒司 について


出願人/特許権者：
電気化学工業株式会社

電気化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-259172
公開番号（公開出願番号）：特開2007-070474
出願日： 2005年09月07日
公開日（公表日）： 2007年03月22日
要約：
【課題】熱伝導性を更に改善した樹脂及び/又はゴムの組成物、特に封止材と、その製造に好適な無機粉末を提供する。【解決手段】平均球形度0.85以上、熱伝導率が10W/mK以上の球状無機質粉末と、この球状無機質粉末よりも平均粒子径が小さく、しかも高熱伝導率である平均球形度0.85未満の非球状無機質粉末とを含む混合粉末からなり、平均粒子径が5〜50μmである無機粉末。及びこの無機粉末が混合された樹脂及び/又はゴムの組成物、特に封止材。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
平均球形度0.85以上、熱伝導率が10W/mK以上の球状無機質粉末と、この球状無機質粉末よりも平均粒子径が小さく、しかも高熱伝導率である平均球形度0.85未満の非球状無機質粉末とを含む混合粉末からなり、平均粒子径が5〜50μmであることを特徴とする無機粉末。
IPC (4件)：
C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 101/00
FI (3件)：
C08K3/00 ,  H01L23/30 R ,  C08L101/00
Fターム (56件)：
4J002BB061 ,  4J002BB151 ,  4J002BB181 ,  4J002BD121 ,  4J002BG041 ,  4J002BH021 ,  4J002BN071 ,  4J002BN121 ,  4J002BN151 ,  4J002CC031 ,  4J002CC161 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD101 ,  4J002CD111 ,  4J002CD121 ,  4J002CF061 ,  4J002CF071 ,  4J002CF161 ,  4J002CF181 ,  4J002CF211 ,  4J002CG001 ,  4J002CK021 ,  4J002CM041 ,  4J002CN011 ,  4J002CN031 ,  4J002CP031 ,  4J002DE136 ,  4J002DE137 ,  4J002DE146 ,  4J002DE147 ,  4J002DF016 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ006 ,  4J002DK006 ,  4J002DK007 ,  4J002FB086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD140 ,  4J002FD150 ,  4J002FD160 ,  4J002FD200 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EB12 ,  4M109EC06
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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