特許

J-GLOBAL ID：200903018128699068

放熱用シリコーングリース組成物及びそれを使用した半導体装置

発明者： 山田 邦弘 ,  磯部 憲一 ,  高橋 孝行
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 滝田 清暉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-281196
公開番号（公開出願番号）：特開2000-109373
出願日： 1998年10月02日
公開日（公表日）： 2000年04月18日
要約：

【要約】【課題】 熱伝導性が高い上シリコン表面が傷つくことのない、高性能の放熱用シリコーングリース組成物、及び、それを用いた放熱効率に優れた半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)平均粒径が0.5〜10μmであると共に、100μm以上の粒径の粒子を含有しない窒化アルミニウム粉末50〜95重量%、(B)25°Cにおける粘度が50〜500,000csの液状シリコーン5〜50重量%、及び(C)酸化亜鉛、アルミナ、窒化ホウ素及び炭化ケイ素の中から選択される少なくとも1種の粉末0〜30重量%を配合してなる放熱用シリコーングリース組成物、及び、それを用いた半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)平均粒径が0.5〜10μmであると共に、100μm以上の粒径の粒子を含有しない窒化アルミニウム粉末50〜95重量%、(B)25°Cにおける粘度が50〜500,000csの液状シリコーン5〜50重量%、及び(C)酸化亜鉛、アルミナ、窒化ホウ素及び炭化ケイ素の中から選択される少なくとも1種の粉末0〜30重量%を配合してなることを特徴とする放熱用シリコーングリース組成物。

IPC (2件)：

C04B 37/00 ,  H01L 23/36

FI (2件)：

C04B 37/00 A ,  H01L 23/36 D

Fターム (9件)：

4G026BF04 ,  4G026BF06 ,  4G026BF09 ,  4G026BF44 ,  4G026BG03 ,  5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BD11 ,  5F036BD13

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 熱伝導性シリコーン組成物、熱伝導性材料及び熱伝導性シリコーングリース
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-208464   出願人：信越化学工業株式会社
• 高熱伝導性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-044514   出願人：東洋アルミニウム株式会社
• 高熱伝導性放熱体およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-029200   出願人：株式会社東芝