特許
J-GLOBAL ID：200903042757963205
バーンイン装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-288262
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121569
出願日： 1997年10月21日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウェハにおける複数の半導体集積回路素子を駆動する駆動回路から出力される電気信号に信号劣化が生じないようにする。【解決手段】 カセット補助基板16の上方の下部コネクタ17Aと対向する位置に下部コネクタ17Aと対をなす上部コネクタ17Bが配設されたカセット支持板21が設けられている。カセット支持板21の両側部には、該カセット支持板21の支持面に垂直に貫通する貫通孔が設けられ、該貫通孔には支持棒22が貫通すると共に、下部コネクタ17Aと上部コネクタ17Bとの互いの位置を規定する円筒部材23が設けられている。カセット支持板21における上部コネクタ17Bと反対側には、上部コネクタ17Bと下部コネクタ17Aとを脱着させる脱着手段24が設けられており、該脱着手段24の上側には、上部コネクタ17Bと電気的に接続されたドライバーボード26が設けられている。
請求項（抜粋）：
複数の半導体集積回路素子が形成されている半導体ウェハを保持するウェハトレイと、該ウェハトレイのウェハ保持面と対向するように設けられ、前記複数の半導体集積回路素子の各電極と対応する位置にプローブ端子を有するプローブカードと、該プローブカードに設けられ、前記プローブ端子に電気信号を印加する外部電極とを有するウェハカセットを用いて、前記複数の半導体集積回路素子の電気的特性をウェハレベルで一括して検査するバーンイン装置であって、前記バーンイン装置は、前記ウェハカセットを収納するカセット収納部と、前記ウェハカセットにおける前記外部電極と電気的に接続され、前記半導体ウェハにおける前記複数の半導体集積回路素子を駆動する駆動回路部とを備え、前記駆動回路部は前記ウェハカセットの表裏方向側に設けられていることを特徴とするバーンイン装置。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, G01R 31/26
, H01L 21/68
H01L 21/66 H
, H01L 21/66 B
, G01R 31/26 H
, G01R 31/26 J
, H01L 21/68 N
