特許

J-GLOBAL ID：200903042776812986

半導体容量型多軸加速度センサ

発明者： 日笠 浩一 ,  大場 正利 ,  細谷 克己
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 松井 伸一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-323951
公開番号（公開出願番号）：特開平11-142431
出願日： 1997年11月11日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】 製品の製造時間を短縮し、製品の歩留まりが良好で、センサ感度を向上することができる半導体容量型多軸加速度センサを提供すること【解決手段】 第1固定基板11,第1半導体基板12,第2半導体基板13,ガラスによって形成された第2固定基板14が順次接合されている。第1半導体基板には、その第1周枠部15に対して梁部16を介して可動電極17が弾性支持されている。また、この可動電極の下面には重量部25が連結されており、この重量部は、第2半導体基板をエッチングして第2周枠部26から分離して形成される。第1半導体基板と第2半導体基板は同材質によって形成された基板同士を接合するので、ロットによって接合することができる。よって、第1半導体基板と第2半導体基板の接合時間は、バッチによる接合時間よりも短くすることができ、センサの製造時間を短縮することができる。

請求項（抜粋）：

絶縁体からなる第1固定基板の下面に第1半導体基板を設け、その第1半導体基板の下面に第2半導体基板を設け、その第2半導体基板の下面に絶縁体からなる第2固定基板を設けた4層構造を含み、前記第1固定基板の接合側表面に複数の固定電極を有し、前記第1半導体基板は、前記固定電極に対向する可動電極と、前記可動電極周囲に形成され前記第1固定基板と前記第2半導体基板に接合される第1周枠部と、前記可動電極を前記第1周枠部に弾性支持する梁部を有し、前記第2半導体基板は、前記第1周枠部と前記第2固定基板に接合される第2周枠部と、その第2周枠部から分離されて前記可動電極に連結された重量部とを有し、前記可動電極の移動に伴い前記可動電極と前記複数の固定電極との間に発生する静電容量の変化に基づいて、前記各基板の積層方向とそれに直交する平面内の2方向の計3方向のうち少なくともいずれか2方向の加速度を検出可能としたことを特徴とする半導体容量型多軸加速度センサ。

IPC (2件)：

G01P 15/125 ,  H01L 29/84

FI (2件)：

G01P 15/125 ,  H01L 29/84 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体加速度・振動センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-211742   出願人：オムロン株式会社
• 特開平4-249726