特許

J-GLOBAL ID：200903042804503765

水晶の表面加工方法及び水晶片の製造方法

発明者： 永井 至 ,  梅津 一成 ,  鈴木 克己 ,  木和田 一徳
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 梅田 明彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-219811
公開番号（公開出願番号）：特開平10-130096
出願日： 1997年08月01日
公開日（公表日）： 1998年05月19日
要約：

【要約】【課題】 水晶材料の表面を平滑に加工する場合に、その用途や使用条件などの要求に応じて、ポリッシング加工を行うことなく、それに見合うような、実質的にヒロックや微小突起が無い良好な表面粗さ及び平坦度を得る。【解決手段】 水晶材料の表面をラッピングした後、そのラップ加工面を弗酸でエッチングする。更に必要に応じて、水晶材料を緩衝弗酸により仕上げエッチングする。水晶デバイスに使用する水晶片の製造では、水晶原石から所定の厚さに切り出した水晶ウエハをラッピングした後、弗酸で所望の厚さに粗エッチングし、更に純水で超音波洗浄した後、緩衝弗酸で仕上げエッチングすることにより、該水晶ウエハを所望の高品質の表面粗さ、平坦度及び厚さに加工する。【効果】 従来より短い時間でより簡単にかつより少ない労力で表面加工でき、コストが低減し、生産性が向上する。水晶振動片の製造では、更に歩留まりの向上が図れる。

請求項（抜粋）：

水晶材料の表面をラッピングする過程と、ラッピングした前記水晶材料の表面を弗酸でエッチングする過程とを含むことを特徴とする水晶の表面加工方法。

IPC (7件)：

C30B 29/18 ,  C30B 33/08 ,  H01L 41/22 ,  H03H 3/02 ,  B05D 3/10 ,  B05D 3/12 ,  H01L 21/306

FI (7件)：

C30B 29/18 ,  C30B 33/08 ,  H03H 3/02 B ,  B05D 3/10 C ,  B05D 3/12 B ,  H01L 41/22 Z ,  H01L 21/306 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-122100
  
• 水晶のエッチング加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-252775   出願人：株式会社明電舎
• 特開昭58-147220
  
• 特開昭57-166399