特許

J-GLOBAL ID：200903042835950611

ブレーク溝付きセラミック基板およびこのセラミック基板から製造される電子部品

発明者： 川向 徳康
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 筒井 秀隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-094969
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270813
出願日： 1997年03月27日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：

【要約】【課題】一次ブレーク時に二次ブレーク方向に基板が割れるのを防止できるブレーク溝付きセラミック基板を提供する。【解決手段】セラミック基板1の表面に縦横にブレーク溝2,3を形成し、一方向に一次ブレークした後、これと直交する方向に二次ブレークすることにより個々の基板に分割する。一次ブレークする方向のブレーク溝2の深さを、二次ブレークする方向のブレーク溝3の深さより深くすることにより、一次ブレーク時に二次ブレーク方向にセラミック基板1が割れるのを防止する。

請求項（抜粋）：

表面に縦横にブレーク溝を形成し、一方向に一次ブレークした後、これと直交する方向に二次ブレークすることにより個々の基板に分割するようにしたセラミック基板において、一次ブレークする方向のブレーク溝の深さを、二次ブレークする方向のブレーク溝の深さより深くしたことを特徴とするブレーク溝付きセラミック基板。

IPC (6件)：

H05K 1/02 ,  B26D 3/08 ,  H01C 17/06 ,  H01G 13/00 391 ,  H03H 9/02 ,  B28B 11/14

FI (6件)：

H05K 1/02 G ,  B26D 3/08 ,  H01C 17/06 V ,  H01G 13/00 391 H ,  H03H 9/02 Z ,  B28B 11/14

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-064091
  
• チップ状電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-025502   出願人：ローム株式会社
• 特開平3-064091