特許
J-GLOBAL ID：200903042868921811
電子機器の放熱筐体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-209984
公開番号（公開出願番号）：特開2006-032684
出願日： 2004年07月16日
公開日（公表日）： 2006年02月02日
要約：
【課題】 発熱性の電子部品を効率よく冷却することが可能な電子機器の放熱筐体を提供する。【解決手段】 箱状に形成され、その内部に発熱性の電子部品12が収容されると共に、その電子部品12からの熱を外部に放熱する放熱部材15を有する電子機器の放熱筐体10において、箱体27を断熱部材で形成し、かつ放熱部材15を、電子部品12から箱体27上方に突出するように設け、その箱体27内に、放熱部材15を除いて箱体27より熱伝導率が高く、かつ電気的絶縁性のある樹脂28を充填した電子機器の放熱筐体10である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
箱状に形成され、その内部に発熱性の電子部品が収容されると共に、その電子部品からの熱を外部に放熱する放熱部材を有する電子機器の放熱筐体において、箱体を断熱部材で形成し、かつ放熱部材を、上記電子部品から上記箱体上方に突出するように設け、その箱体内に、放熱部材を除いて箱体より熱伝導率が高く、かつ電気的絶縁性のある樹脂を充填したことを特徴とする電子機器の放熱筐体。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB05
, 5F036BB21
, 5F036BC24
, 5F036BC35
