特許
J-GLOBAL ID：200903042870500688

電子部品ケース用包材及び電子部品用ケース並びに電子部品

発明者：
田中 克美

田中 克美 について


出願人/特許権者：
昭和電工パッケージング株式会社

昭和電工パッケージング株式会社 について


代理人 (4件)： 清水 久義 ,  高田 健市 ,  黒瀬 靖久 ,  清水 義仁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-215153
公開番号（公開出願番号）：特開2006-040595
出願日： 2004年07月23日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：
【課題】 成形性が良好で、ガスバリア性に優れると共に、層間接着強度に優れ、しかも高温条件下においても耐電解液性に優れた電子部品ケース用包材及び電子部品用ケースを提供する。【解決手段】 外側層としての耐熱性樹脂延伸フィルム層と、内側層としての熱可塑性樹脂未延伸フィルム層と、これら両フィルム層間に配設されたアルミニウム箔層とを含む電子部品ケース用包材において、アルミニウム箔層は、アルミニウム箔の少なくとも内側層側の片面に下地皮膜が形成されたものからなり、この下地皮膜は、キトサン類と、Ti、Hf、Mo、W、Se、Ce、Fe、Cu、Zn、V及び3価Crからなる群より選ばれた1種または2種以上の金属を含む金属化合物とを含有してなる下地処理剤でアルミニウム箔の表面を処理することによって形成された皮膜であることを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
外側層としての耐熱性樹脂延伸フィルム層と、内側層としての熱可塑性樹脂未延伸フィルム層と、これら両フィルム層間に配設されたアルミニウム箔層とを含む、電子部品ケース用包材において、 前記アルミニウム箔層は、アルミニウム箔の少なくとも前記内側層側の片面に下地皮膜が形成されたものからなり、 前記下地皮膜は、キトサン及びキトサン誘導体からなる群より選ばれた1種または2種以上のキトサン類と、Ti、Hf、Mo、W、Se、Ce、Fe、Cu、Zn、V及び3価Crからなる群より選ばれた1種または2種以上の金属を含む金属化合物とを含有してなる下地処理剤で前記アルミニウム箔の表面を処理することによって形成された皮膜であることを特徴とする電子部品ケース用包材。
IPC (7件)：
H01M 2/02 ,  B32B 9/02 ,  C09J 133/00 ,  C09J 175/04 ,  C09J 201/00 ,  H01G 9/08 ,  H01G 9/155
FI (7件)：
H01M2/02 K ,  B32B9/02 ,  C09J133/00 ,  C09J175/04 ,  C09J201/00 ,  H01G9/08 B ,  H01G9/00 301Z
Fターム (47件)：
4F100AB01D ,  4F100AB10B ,  4F100AB13D ,  4F100AB33B ,  4F100AK01A ,  4F100AK01C ,  4F100AK03C ,  4F100AK04C ,  4F100AK07C ,  4F100AK07E ,  4F100AK25G ,  4F100AK41A ,  4F100AK46A ,  4F100AK51G ,  4F100AK70C ,  4F100AL01C ,  4F100AL07C ,  4F100AL07E ,  4F100AL09G ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CB00G ,  4F100EH20E ,  4F100EJ37A ,  4F100EJ81D ,  4F100GB41 ,  4F100JJ03A ,  4F100JM02D ,  4J040DF001 ,  4J040EF001 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040NA08 ,  5H011AA02 ,  5H011CC01 ,  5H011CC02 ,  5H011CC10 ,  5H011CC14 ,  5H011DD03 ,  5H011DD13 ,  5H011DD22
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)

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