特許
J-GLOBAL ID：200903042895883328

ポリイミド金属積層板とその製造方法

発明者：
大坪 英二

大坪 英二 について

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中澤 巨樹

中澤 巨樹 について

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川口 将生

川口 将生 について

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田邊 健二

田邊 健二 について


出願人/特許権者：
三井化学株式会社

三井化学株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-083824
公開番号（公開出願番号）：特開2004-322636
出願日： 2004年03月23日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：
【課題】 従来技術と同等の容易な方法により製造でき、低粗度の金属箔を用いても金属層とポリイミド層とのピール強度に優れ、微細配線パターンを形成でき、かつ、高温での部品、素子実装に際しても変形や剥離が発生しないポリイミド金属積層板を提供すること。【解決手段】 ポリイミドの片面若しくは両面に金属箔が積層されたポリイミド積層板において、ポリイミド層の少なくとも一層が、異なる組成を有するポリイミドブロックポリマーを用いることを特徴とするポリイミド金属積層板、およびその製造方法。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
ポリイミドの片面若しくは両面に金属箔が積層されたポリイミド積層板において、ポリイミド層の少なくとも一層が、異なる組成を有するポリイミドブロックポリマーを用いることを特徴とするポリイミド金属積層板。
IPC (2件)：
B32B15/08 ,  C08G73/10
FI (2件)：
B32B15/08 R ,  C08G73/10
Fターム (47件)：
4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AK49A ,  4F100AL02A ,  4F100AL05A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100EH46A ,  4F100EJ86A ,  4F100GB43 ,  4F100JA05A ,  4F100JJ03 ,  4F100JK06 ,  4F100JL01 ,  4F100JL04 ,  4F100YY00A ,  4J043PA01 ,  4J043PA04 ,  4J043PA09 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043RA05 ,  4J043RA06 ,  4J043RA34 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SB02 ,  4J043SB03 ,  4J043TA22 ,  4J043TB02 ,  4J043TB03 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA141 ,  4J043UB121 ,  4J043UB152 ,  4J043XA11 ,  4J043XB40 ,  4J043YA05 ,  4J043YA06 ,  4J043ZA02 ,  4J043ZA06 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZB50
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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