サーマルプリントヘッド

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-201784
公開番号（公開出願番号）：特開2001-035878
出願日： 1999年07月15日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】【課題】電極層の厚みを薄くしつつ、かつワイヤボンディングの接合強度を高めることのできるサーマルプリントヘッドを提供する。【解決手段】基板1と、基板1の上面に形成されたグレーズ層2と、グレーズ層2の上面に形成された個別電極層4と、個別電極層4の上面に形成され、個別電極層4によって通電されることにより発熱する発熱抵抗体7と、グレーズ層2の上面に形成され、発熱抵抗体7への通電を制御する駆動IC9とを備え、個別電極層4と駆動IC9とがワイヤボンディングによって接続されるサーマルプリントヘッドであって、個別電極層4側のボンディング部において、グレーズ層2と個別電極層4との間に、グレーズ層2との密着性を確保するための金属層11が介在された。

請求項（抜粋）：

基板と、前記基板の上面に形成された保温層と、前記保温層の上面に形成された電極層と、前記電極層の上面に形成され、前記電極層によって通電されることにより発熱する抵抗層と、前記保温層の上面に形成され、前記抵抗層への通電を制御する駆動素子とを備え、前記電極層と駆動素子とがワイヤボンディングによって接続されるサーマルプリントヘッドであって、前記電極層側のボンディング部において、前記保温層と電極層との間に、前記保温層との密着性を確保するための金属層が介在されたことを特徴とする、サーマルプリントヘッド。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 , B41J 2/335

FI (2件)：

H01L 21/60 301 P , B41J 3/20 111 D

Fターム (7件)：

2C065GB02 , 2C065JD09 , 2C065JD11 , 2C065JD13 , 2C065JD15 , 5F044AA02 , 5F044AA12

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開平1-321644
特開平3-133661
特開昭58-076286

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審査官引用 (3件)

特開平1-321644
特開平3-133661
特開昭58-076286

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