特許

J-GLOBAL ID：200903042921822650

基板の導体層の形成方法

発明者： 平野 康生 ,  内藤 義之 ,  山下 重明
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-042409
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246719
出願日： 1996年02月29日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】 スル-ホ-ルまたはバイアホ-ルを有する基板表面上の導体層の厚さを薄くしつつ、かつスル-ホ-ルまたはバイアホ-ル内の導体層の厚さを十分に厚くすることのできる、導体層の形成方法を提供する。【解決の手段】 本発明の方法は、表面および少なくとも1つのスル-ホ-ルまたはバイアホ-ルを有する基板を準備するステップと、表面およびスル-ホ-ルまたはバイアホ-ルの内に第1の導体層を形成するステップと、表面上の第1の導体層を除去するステップと、第1の導体層が除去された表面および上記第1の導体層が形成されたスル-ホ-ル内に第2の導体層を形成するステップと、を含む。

請求項（抜粋）：

基板に導体層を形成する方法であって、2つの表面および少なくとも1つのスル一ホ一ルを有する基板を準備するステップと、上記2つの表面上およびスル一ホ一ルの内壁表面上に第1の導体層を形成するステップと、上記2つの表面上に形成された第1の導体層を除去するステップと、上記第1の導体層が除去された2つの表面上および上記スル一ホ一ルの内壁表面上に形成された第1の導体層上に第2の導体層を形成するステップと、を含む方法。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭64-049299
  
• プリント回路板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-121152   出願人：株式会社メイコー