光導波路材料用の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物並びに光・電気混載基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-211902
公開番号（公開出願番号）：特開2006-028419
出願日： 2004年07月20日
公開日（公表日）： 2006年02月02日
要約：

【課題】既存のアルカリ現像設備で容易にパターン形成でき、耐衝撃性、耐熱性、密着性、電気絶縁性等に優れることらソルダーレジストとしても利用可能であり、かつ光損失が少なく種々の光集積回路または光配線板に利用できる光導波路材料用の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物並びに光・電気混載基板を提供する。【解決手段】 (A)酸価が40〜250mgKOH/gであり、重量平均分子量が2,000〜50,000であるカルボキシル基含有の線状ポリマー、(B)反応性希釈剤、(C)光重合開始剤、及び(D)一分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含有する組成物であり、好ましくは前記エポキシ樹脂(D)が、芳香環又は複素環を有し、エポキシ当量が240g/eq.以下であり、かつ重量平均分子量が3,000以下である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)酸価が40〜250mgKOH/gであり、重量平均分子量が2,000〜50,000であるカルボキシル基含有の線状ポリマー、(B)反応性希釈剤、(C)光重合開始剤、及び(D)一分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含有することを特徴とする光導波路材料用の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 63/00 , C08J 7/04 , G02B 6/12

FI (3件)：

C08L63/00 C , C08J7/04 E , G02B6/12 N

Fターム (33件)：

2H047PA28 , 2H047QA05 , 4F006AA40 , 4F006AB34 , 4F006AB73 , 4F006AB76 , 4F006BA01 , 4F006BA08 , 4F006CA08 , 4F006DA04 , 4J002CD001 , 4J002CD011 , 4J002CD021 , 4J002CD031 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD101 , 4J002CD181 , 4J002DE239 , 4J002DJ019 , 4J002DJ039 , 4J002DJ049 , 4J002EF126 , 4J002EL136 , 4J002EU117 , 4J002EX018 , 4J002FD019 , 4J002FD090 , 4J002FD146 , 4J002FD150 , 4J002FD157 , 4J002FD200 , 4J002FD208

引用特許：

出願人引用 (6件)

特開平3-29905号公報(特許請求の範囲)
特開平2-181103号公報(第5-6欄)
光導波路端部ミラーの形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-056932 出願人：日本電信電話株式会社

全件表示

前のページに戻る