特許
J-GLOBAL ID：200903042945469544

凹凸基材の絵付方法

発明者：
吉川 浩久

吉川 浩久 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-027073
公開番号（公開出願番号）：特開2001-213095
出願日： 2000年02月04日
公開日（公表日）： 2001年08月07日
要約：
【要約】【課題】 凹凸基材への転写時に箔バリやブリッジが発生しても解消する。【解決手段】 凹凸基材Bへ支持体シート1と転写層2とからなる転写シートSを用いて転写層を転写する転写加工を含む凹凸基材の絵付方法において、転写加工後、転写層のうち凹凸基材上で箔バリ3やブリッジ4となっている非接着部の転写層部分に対して、その転写層を溶解又は膨潤させる、溶剤又は/及び可塑剤を塗布して非接着部を解消させて修復する。転写加工は、弾性体ローラによるローラ転写法や固体粒子衝突圧利用の転写法等で行う。
請求項（抜粋）：
凹凸基材へ転写シートを用いて転写層を転写する転写加工を含む凹凸基材の絵付方法において、転写加工後、凹凸基材上で箔バリやブリッジとなっている非接着部の転写層に対して、該転写層を溶解又は膨潤させる、溶剤又は/及び可塑剤を塗布して、非接着部の転写層を溶解又は膨潤させて非接着部を解消する、凹凸基材の絵付方法。
IPC (3件)：
B44C 1/165 ,  B44C 1/17 ,  B44C 1/24
FI (3件)：
B44C 1/165 F ,  B44C 1/17 M ,  B44C 1/24 Z
Fターム (7件)：
3B005EA06 ,  3B005EB05 ,  3B005FA18 ,  3B005GA17 ,  3B005GA18 ,  3B005GB01 ,  3B005GD00
引用特許：
審査官引用 (4件)
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