特許
J-GLOBAL ID:200903042964685665

熱硬化性樹脂組成物、及びその利用

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-279787
公開番号(公開出願番号):特開2007-091799
出願日: 2005年09月27日
公開日(公表日): 2007年04月12日
要約:
【課題】 接着性、加工性、耐熱性に優れ、さらに、GHz帯域での誘電特性に優れた、熱硬化性樹脂組成物、及びそれを用いてなる積層体、回路基板を提供する。【解決手段】 特定の構造を有するイミドオリゴマーを少なくとも1種含む(A)イミドオリゴマー成分と、少なくとも1種のエポキシ樹脂を含む(B)エポキシ樹脂成分を含有し、(B)エポキシ樹脂成分に少なくとも1種の液状エポキシ樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
少なくとも一般式(1)
IPC (6件):
C08G 59/40 ,  C08G 73/10 ,  C08L 63/00 ,  C08J 5/24 ,  B32B 27/34 ,  H05K 1/03
FI (6件):
C08G59/40 ,  C08G73/10 ,  C08L63/00 Z ,  C08J5/24 ,  B32B27/34 ,  H05K1/03 610L
Fターム (65件):
4F072AB04 ,  4F072AB06 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AG03 ,  4F072AG16 ,  4F072AK01 ,  4F100AB17 ,  4F100AB33 ,  4F100AG00 ,  4F100AK49A ,  4F100AK53A ,  4F100AL05A ,  4F100AT00B ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100DH02 ,  4F100GB43 ,  4F100JB13A ,  4F100JG05 ,  4F100JJ03 ,  4F100JK06 ,  4F100JK17 ,  4F100YY00A ,  4J002CD00W ,  4J002CD00X ,  4J002CM043 ,  4J002DJ016 ,  4J002FD016 ,  4J002FD143 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA01 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FB14 ,  4J036JA08 ,  4J036JA11 ,  4J036JA15 ,  4J043PA02 ,  4J043QB31 ,  4J043SA06 ,  4J043TA22 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA152 ,  4J043UB021 ,  4J043UB022 ,  4J043UB061 ,  4J043UB062 ,  4J043UB122 ,  4J043UB151 ,  4J043UB152 ,  4J043UB162 ,  4J043UB221 ,  4J043UB281 ,  4J043UB301 ,  4J043UB401 ,  4J043UB402 ,  4J043ZB60
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (9件)
  • 特開平2-191623
  • 特開平2-000622
  • 特開平4-081421
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