特許

J-GLOBAL ID：200903042983817025

電子装置及びその製造方法

発明者： 村井 久能 ,  坪井 良文 ,  森下 耕作
出願人/特許権者： 株式会社小糸製作所
代理人 (1件)： 小松 祐治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-152937
公開番号（公開出願番号）：特開平9-326454
出願日： 1996年05月27日
公開日（公表日）： 1997年12月16日
要約：

【要約】【課題】 耐水性及び耐震性に優れると共に放熱性を向上させることを課題とする。【解決手段】 ケース体2と該ケース体内に設置され電子部品が搭載されたプリント基板14とを備えた電子装置1であって、上記ケース体内に樹脂16を充填すると共に、該樹脂内に無機物片17を混入した。

請求項（抜粋）：

ケース体と該ケース体内に設置され電子部品が搭載されたプリント基板とを備えた電子装置であって、上記ケース体内に樹脂を充填すると共に、該樹脂内に無機物片を混入したことを特徴とする電子装置。

IPC (2件)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56

FI (2件)：

H01L 23/28 K ,  H01L 21/56 E

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-344550   出願人：株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社
• 特開昭62-078857
  
• 特開昭56-167336