特許
J-GLOBAL ID：200903043007716865

フリップチップ実装構造

発明者：
柿本 典子

柿本 典子 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 深見 久郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-214646
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067821
出願日： 1997年08月08日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】 Auバンプを用いた圧着によるフリップチップ実装構造において、不良チップ除去時にAuバンプが配線基板に残るのを防止する。【解決手段】 バンプ3のチップ電極12との接合と、バンプ3と基板電極22と野接合強度に関して、単位面積あたりの接合強度の違い、接合面積の違い、接合条件の違い等により、基板側接合強度をチップ側接合強度よりも高くする。
請求項（抜粋）：
チップの電極の上にAuバンプを形成し、前記チップを配線基板へ圧着により接続したフリップチップ実装構造において、(バンプ自体の破断強度)>(バンプとチップ電極との接合強度)>(バンプと基板電極との接合強度)としたことを特徴とするフリップチップ実装構造。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12 ,  H01L 21/321
FI (6件)：
H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 L ,  H01L 21/92 602 R ,  H01L 21/92 604 J ,  H01L 21/92 604 B
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (14件)
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