特許

J-GLOBAL ID：200903043019136082

インプロセス計測機能付き加工装置および光計測方法

発明者： 半田 博久
出願人/特許権者： 株式会社ミツトヨ
代理人 (1件)： 吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-091085
公開番号（公開出願番号）：特開平11-287611
出願日： 1998年04月03日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：

【要約】【課題】 加工中でもワークの表面の光測定ができるようにする。【解決手段】 フライカッタ10によりワーク50が加工される。圧縮空気吹付け器28は、圧縮空気を噴出し、ワーク表面に沿って一定方向の高速気体流を発生させる。気体流によりワーク50上の加工液が吹き飛ばされる。そして、光照射部位26に測定光が照射され、光干渉測定が行われる。高速気体流の下では、干渉縞が短い周期でゆれるので、複数枚の干渉縞画像を平均化して良好な干渉縞画像が得られる。すなわち、干渉縞の揺らぎを阻止するのではなく、意識的に短い周期で揺れる干渉縞を発生させることにより、良好な測定結果が得られる。

請求項（抜粋）：

ワークを保持する保持手段と、前記ワークを加工する加工手段と、前記ワークに対して加工液を供給する加工液供給手段と、前記ワークの表面の光照射部位に光を照射することにより光計測を行う計測手段と、前記光照射部位の上にワーク表面に沿った一定方向の高速気体流を発生させる気体流発生手段と、を含み、前記高速気体流により光計測対象部位の加工液を排除して加工中の光計測を可能にすることを特徴とするインプロセス計測機能付き加工装置。

IPC (3件)：

G01B 9/00 ,  B23Q 17/24 ,  G01B 11/24

FI (3件)：

G01B 9/00 ,  B23Q 17/24 Z ,  G01B 11/24 D

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 基板研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-182001   出願人：ソニー株式会社