特許

J-GLOBAL ID：200903043038554901

窒化珪素膜用研磨剤および研磨方法

発明者： 西山 雅也 ,  榎本 和宏 ,  木村 忠広 ,  小野 裕 ,  上田 俊輔
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (6件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-113034
公開番号（公開出願番号）：特開2007-335847
出願日： 2007年04月23日
公開日（公表日）： 2007年12月27日
要約：

【課題】 窒化珪素膜に対して高い研磨速度を有し、かつ、酸化珪素膜に比べて窒化珪素膜を高選択的に研磨することのできる研磨剤および研磨方法を提供するものである。【解決手段】 水及び砥粒として酸化珪素を含み、pHが3以上5.5以下であることを特徴とする窒化珪素膜用研磨剤およびこの研磨剤を用いて窒化珪素膜を研磨する研磨方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

水及び砥粒として酸化珪素を含み、pHが3以上5.5以下であることを特徴とする窒化珪素膜用研磨剤。

IPC (3件)：

H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14

FI (4件)：

H01L21/304 622D ,  H01L21/304 622X ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550D

Fターム (7件)：

3C058AA07 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-129597   出願人：株式会社東芝