特許

J-GLOBAL ID：200903043067874435

配線接続方法及び配線接続構造

発明者： 太田 隆 ,  森口 広
出願人/特許権者： 富士通テン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-178433
公開番号（公開出願番号）：特開2002-374075
出願日： 2001年06月13日
公開日（公表日）： 2002年12月26日
要約：

【要約】【課題】 電子機器内の外部への配線接続方法とその構造、特に、大電流が印加されるパワー配線接続方法とその構造において、電子機器と外部との接続にコネクター等を用いず、コネクター等の配線接続工数を削除してコストを削減し、大電流の印加によるコネクター接合部の発熱の放散と電流ロスを防ぐことができる電子機器内の外部への配線接続方法とその構造を実現することを課題とする。【解決手段】 電子機器内部の配線をするためのバスバー14と、外部への引き出しをするためのハーネス17とを接合する工程と、接合したバスバー14とハーネス17を、ハーネス17引き出し用の切り欠け部が設けられた筐体15に設置する工程と、筐体15の切り欠け部に、ハーネス17を固定するように樹脂を充填する工程と、からなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

電子機器内部の配線をするためのバスバーと、外部への引き出しをするためのハーネスとを接合する工程と、前記接合したバスバーとハーネスを、筐体における切り欠け部に設置する工程と、前記筐体の切り欠け部に、前記ハーネスを固定するように樹脂を充填する工程と、からなることを特徴とする配線接続方法。

IPC (4件)：

H05K 7/00 ,  H02G 3/16 ,  H05K 7/20 ,  H05K 7/06

FI (5件)：

H05K 7/00 M ,  H02G 3/16 Z ,  H05K 7/20 B ,  H05K 7/20 F ,  H05K 7/06 C

Fターム (14件)：

4E352AA09 ,  4E352AA16 ,  4E352BB02 ,  4E352CC52 ,  4E352EE03 ,  4E352GG27 ,  5E322AA01 ,  5E322AB02 ,  5E322AB07 ,  5E322FA05 ,  5G361BA03 ,  5G361BA06 ,  5G361BB03 ,  5G361BC01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電気回路、電気回路の形成方法および電気回路の使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-336181   出願人：三菱電機株式会社