半導体素子搭載用のリードフレーム

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：曾我道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-033530
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252328
出願日： 1993年02月23日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】この発明は、その小型化が図られ、かつ電気的特性も優れた半導体素子搭載用のリードフレームを提供することを目的とする。【構成】リード3内方のダイパッド2に沿ったその外方にはグランド用バスバー11が設けられている。また、宙吊りピン10がグランド用バスバー11と電気的に接続されてグランド用リードとして用いられている。宙吊りピン10がグランド用リードとして用いられる分リードフレーム5の小型化が図られる。また、宙吊りピン10はダイパッド2に電気的に接続されて、グランドプレーンが大きくとれ、そのグランド用リードとしての電気的特性も向上する。さらに、ICチップ1の多数のグランド電極がグランド用バスバー11に電気的に接続でき、その分リード3の本数が減少でき、リードフレーム5の小型化が図れる。

請求項（抜粋）：

半導体素子が取り付けられるダイパッドがその角部に設けられた導電性の宙吊りピンにより支持され、このダイパッドの外方にこの半導体素子との電気的接続がなされる多数のリードが設けられている半導体素子搭載用のリードフレームにおいて、前記リード内方の前記ダイパッドに沿ったその外方に前記半導体素子との電気的接続がなされるグランド用バスバーを設け、このグランド用バスバーと前記宙吊りピンとを電気的に接続して、この宙吊りピンをグランド用リードとして用いていることを特徴とする半導体素子搭載用のリードフレーム。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平3-132063
特開平3-244149
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-170878 出願人：三菱電機株式会社

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