特許

J-GLOBAL ID：200903043148192673

フリップチップバンプ及びその製造方法

発明者： 横山 孝司 ,  木村 光 ,  内海 和明
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-329370
公開番号（公開出願番号）：特開平7-193068
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：

【要約】【目的】α線放射元素の発生や打ち抜き時のバンプの潰れ等のないLSIチップの外部接続用のバンプを提供する。【構成】ハンダメッキ層2によってコーティングされたベース基材1を、打ち抜きポンチ3にて打ち抜き、転写用シート4上に多層バンプ5を形成する。これをフラックス7等を用いてLSIチップ6に接着する。ここで、ベース基材1はCu,Au等を用いることができ、又多層金属のベース材を用いることも可能である。

請求項（抜粋）：

LSIチップのフリップチップバンプにおいて、チップもしくは基板との接着面にハンダメッキを有する金属ベース基材よりなることを特徴とするフリップチップバンプ。

IPC (4件)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2件)：

H01L 21/92 D ,  H01L 23/30 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-174337
  
• ハンダバンプ構造および形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-285869   出願人：日本電気株式会社