特許

J-GLOBAL ID：200903043178766631

半導体装置

発明者： 柏原 康
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 特許業務法人 天城国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-313027
公開番号（公開出願番号）：特開2008-130751
出願日： 2006年11月20日
公開日（公表日）： 2008年06月05日
要約：

【課題】放熱効率の高い半導体装置を提供する。【解決手段】半導体素子と内部整合回路部品がパッケージのベースとパッケージキャップとによって封止される半導体装置において、半導体素子とパッケージキャップとに接する放熱部材を設ける。放熱部材は空気より熱伝導率の高い材質によって形成される。放熱部材の形状は問わず、略柱体又は略錐台であっても良い。また、放熱部材はパッケージ内の空間に充填されていても良い。パッケージキャップに放熱用フィンを設けることもできる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体素子と内部整合回路部品がパッケージのベースとパッケージの側壁とキャップとによって封止される半導体装置であって、 前記半導体素子と、前記パッケージの側壁又は前記キャップとに接する放熱部材を設けたことを特徴とする半導体装置。

IPC (1件)：

H01L 23/34

FI (1件)：

H01L23/34 A

Fターム (7件)：

5F136BA00 ,  5F136BB11 ,  5F136BB16 ,  5F136DA11 ,  5F136FA51 ,  5F136FA62 ,  5F136FA63

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-381896   出願人：株式会社東芝