特許

J-GLOBAL ID：200903043233013010

接合部材および接合方法

発明者： 柿原 康男 ,  千綿 伸彦
出願人/特許権者： 戸田工業株式会社 ,  日立金属株式会社
代理人 (1件)： 岡田 数彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-053834
公開番号（公開出願番号）：特開2008-212976
出願日： 2007年03月05日
公開日（公表日）： 2008年09月18日
要約：

【課題】鉛を含まず、接合後の接合部材内部にボイド発生が少なく、接合内部密度の高い接合が可能であり、さらに銀粒子の特徴である低温焼結により300°C以下での接合が可能となる接合部材を提供する。【解決手段】平均粒子径が100nm以下の銀粒子および全質量の3質量%以下の有機成分から成る混合物を圧粉成型することによって得られることを特徴とする接合部材、および、接合基材間に上記の接合部材を挟む工程と、加圧した後に加熱する工程または加圧と加熱を同時に行う工程とから成る接合方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

平均粒子径が100nm以下の銀粒子および全質量の3質量%以下の有機成分から成る混合物を圧粉成型することによって得られることを特徴とする接合部材。

IPC (3件)：

B23K 35/30 ,  B23K 1/00 ,  B23K 3/06

FI (3件)：

B23K35/30 310B ,  B23K1/00 310Z ,  B23K3/06 P

Fターム (6件)：

4K018BA01 ,  4K018BB05 ,  4K018BC13 ,  4K018CA08 ,  4K018CA11 ,  4K018KA70

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 接合材料及び接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-272364   出願人：株式会社荏原製作所
• 微粒銀粒子付着銀粉及びその微粒銀粒子付着銀粉の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-189416   出願人：三井金属鉱業株式会社